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TUCSEN-半導(dǎo)體檢測(cè)

半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)

應(yīng)用需求與挑戰(zhàn)

在晶圓檢測(cè)中,缺陷往往處于微米甚至納米級(jí)別,直接決定良率水平。相機(jī)必須具備超高分辨率和低噪聲性能,才能捕捉到顆粒、劃痕和圖形偏差等微小特征。晶圓表面的高反射率和干涉效應(yīng)對(duì)動(dòng)態(tài)范圍提出了挑戰(zhàn),而12英寸以上晶圓的全局檢測(cè)又要求相機(jī)兼具大靶面和高速掃描能力,實(shí)現(xiàn)效率與精度的平衡。

3-2晶圓檢測(cè)

典型相機(jī)推薦

Gemini 8KTDI

Gemini 8KTDI

深紫外高速TDI-sCMOS相機(jī)

Gemini 8KTDI 是鑫圖面向高通量檢測(cè)推出的新一代高性能TDI相機(jī)。相比上一代Dhyana TDI相機(jī)產(chǎn)品,它具備更高信噪比與高速成像優(yōu)勢(shì),在紫外波段(266nm 63.9%,355nm 58%)和可見(jiàn)光波段(420nm 93.4%峰值)實(shí)現(xiàn)了大幅靈敏度提升。相機(jī)率先采用 100G CoF 高速接口,支持 8K@1MHz 行頻,整體通量性能翻倍升級(jí)。同時(shí),搭載穩(wěn)定可靠的制冷降噪技術(shù),有效抑制高速運(yùn)行產(chǎn)生的熱噪聲,為高端設(shè)備提供更高精度與更高效率的保障。

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